撬动万亿~

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大家好，我是温数。

温习数据知大概率赢面新事。

周四下跌之后，发了篇文《问题不大》，周五指数下跌，然后下午临收盘，有读者跑来质疑了。周日晚上回复了：

星球说的直白点，公开的说的笼统点，但都指向一个结论——别怕这里会继续大跌，本周看涨。

作为最近给A股打样板的H股，今天率先走V企稳。

联动A股小票下午也开始企稳了。

就是A股资金怎么反射弧变长了，芯片的利好上午10:35媒体就推送了，下午才动起来。

这个利好是——大基金三期，3440亿来了，高于预期的3000亿。大概能撬动万亿左右投资。

这次大基金三期持股4%以上股东包括财政部(17.4%)、国开金融(10.5%)、国盛集团(8.7%实控人上海国资委)、工行(6.25%)、农行(6.25%)、中行(6.25%)、建行(6.25%)交行(5.8%)、亦庄国投(5.8%)、深圳鲲鹏(4.9%)、国谊医院(4.4%，实控人北京国资委)。

银行这次新进不少。前两期，不少是产业资本。

一期，募集1387亿，完善最初的设备、代工、封测产业链，为国产替代做准备；

二期，募集2042亿，加速替代，投资领域向上还覆盖了设计等，布局核心设备和关键零部件。更多元，更注重产业整体协同发展和技术空白。

三期，感觉就是重难点公关了，然后现在AI如火如荼，这块，也会是投资重点。

一、当前问题

1. 先进制程产能和设备：台积电已经3nm→2nm了，我们在7nm，而且良率还在进步。
2. AI算力：当前AI算力存在瓶颈，需要突破。
3. 存储：目前在存储市场的占有率较低，需要提高。

二、大基金三期任务

1. 核心技术和关键零部件投资：加大投资力度，聚焦核心技术和关键零部件的发展。
2. AI芯片投资重点：AI相关芯片可能成为新的投资重点领域。

三、AI相关有什么？

1. 存储芯片HBM国产加速：
• 最近大新闻就是长鑫存储（中国最大的储存芯片制造商）和封测公司通富微电合作开发了用于AI芯片组的HBM样品。
  HBM，目前只有国外有量产能力。
2. AI芯片：
• 目前国内厂商规模较小，需要扩大规模以提高市场占有率。
• 龙芯中科，寒武纪，海光，景嘉微（市场预期它的定增在等大基金三期）
3. 算力芯片：
• 核心问题依旧是先进制程产能。
• 设计端如HW和HWJ已具备5nm设计能力，H100算力芯片设计在即。
  
  

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萧家军

为什么大家用同花顺期货版的比较多了