燕东微，北京国资委+集成电路产业基金持股+半导体

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功能介绍

1.主营业务

公司前身“燕东微联合”由国营第八七八厂与北京市半导体器件二厂于1987年联合组建。目前形成集设计、制造和封测于一体的全产业链运营能力。

（1）产品与方案业务方面

在数字三极管领域，公司产品门类齐全、精度高，年出货量达20亿只以上，国内市占率达到30%；

在ECM前置放大器领域，公司目前最薄产品厚度仅有0.3mm，而行业主流水平为0.4～0.45mm，是国内主要的ECM前置放大器出货商；

在浪涌保护电路领域，公司产品覆盖3.3V-55V全系列电压范围，部分产品可以直接替代国外特色高性能产品，技术实力处于国内领先水平。

（2）制造与服务业务方面

截至2022年6月，公司拥有6英寸晶圆制造产能达6.5万片/月，8英寸晶圆制造产能达4.5万片/月1，均已通过ISO9001、IATF16949等体系认证，具备为客户提供规模化制造服务能力。

2.发行情况

保荐机构和资管计划跟投455、388万股，分别占本次发行数量的2.53%和2.16%。国家集成电路产业二期基金跟投1707万股。弃购35万股。

3. 基本面瑕疵

（1）19-21年生产耗用的直接材料涨幅明显不匹配营收和利润的大幅增长。

（2）应收票据和应收账款高企。应收账款周转率显著低于可比公司。存货的连续大幅增长，存货周转率低于可比公司。

3.可比公司与估值

招股说明书选择华润微、士兰微、华微电子、扬杰科技、华虹半导体作为可比公司。公司和华润微经营模式更相似，既有自有芯片产品设计和制造，又向外提供晶圆制造和封测代工服务。士兰微、华微电子、扬杰科技不向外提供晶圆代工服务，在产品结构和规模方面和公司自有产品有差异。

广发证券预计公司2022-2024年分别实现营业收入22.43、27.86、39.78亿，实现归母净利润5.87、4.45、6.89亿。参考可比公司估值，给予公司2023年剔除IPO募集资金后2.3~2.5倍PB估值，对应合理价值为21.76~23.65元/股。