订单爆满，业绩高增！

tt

微信号

功能介绍

半导体设备是目前持续高景气的分支之一，短期主要关注两方面，一方面是海外可能出台新一轮限制措施，另一方面是中报业绩。

关于限制措施，6月底至7月是新一轮观察窗口。

近年来，由于美国联合日本、荷兰等国对中国半导体产业的持续限制，国内晶圆厂商采购进口半导体设备难度加大，因此，国内半导体产业发展受到较大限制，半导体设备进口替代需求持续强烈。以日本为例，2022年日本对华出口半导体设备超过410亿元，日企在部分封装用设备和材料的市占率达到了80%以上，国产替代空间巨大。

今年5月23日，日本正式出台相关法律，将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象，涉及清洗、薄膜沉积、热处理、光刻及涂胶显影、刻蚀、测试6类设备。该法律将自7月23日起执行，此后，国内从日本进口相关半导体设备的难度可能进一步增大。

6月23日，外媒报道称，荷兰政府计划最快下周（月底左右）发布新的出口管制措施，将限制ASML对中国大陆的芯片制造设备出口。

6月24日，据半导体领域专业媒体报道，美国计划扩大对中国全面半导体出口管制的范围。

当前国内半导体设备国产化率仍然较低，截止2022年仅为22%，其中薄膜沉积等环节国产化率不到10%。随着国产替代推进，试验线逐步通线，国内设备国产化率将在2023年末快速提升至30%左右，并且未来几年将仍不断提升。

关于业绩，板块的二季度业绩有望继续维持高增长。

2023年一季度，统计A股15家半导体设备企业合计实现营收99.8亿元，同比增长46.7%，实现净利润15.9亿元，同比增长105.5%。在订单方面，15家半导体设备企业合同负债169.9亿元，同比+56.7%，在手订单充足。

由于各大半导体设备厂商的订单排期普遍长达1年左右，根据在手订单推测，二季度各厂商业绩大概率将普遍保持50%以上的同比增速；个别头部厂商在一季报中已披露高达单季营收数倍的“存货-发出商品”，意味着大量设备大概率将在二季度验收确认收入，从而可能带来数倍的同比业绩增速。

今年下半年，半导体行业景气度有望复苏，前期招标有一些延后，后续国内晶圆厂招标陆续启动是大概率事件，国内晶圆厂有望开启新一轮扩产，国内半导体设备公司订单有望持续兑现。