巨头中报：景气度触底回升！

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从巨头中报业绩再看产业景气度最新变化。

近期晶圆代工大厂中报密集披露，8月10日晚中芯国际、华虹公司分别发布了中报和三季度业绩展望：

其中中芯国际预计三季度收入环比增长 3%- 5%，毛利率环比略微下滑至18%-20%，三季度业绩整体呈量增价减趋势；华虹半导体预计三季度营收环比下滑5%-11%，毛利率16%-18%（较二季度毛利率 27.7%大幅下滑），主要受价格下调和折旧上升影响，三季度业绩整体仍处于量价齐跌状态。

从两大晶圆厂的业绩指引来看，主打数字/模拟工艺平台的中芯国际，其三季度业绩基本触底企稳，而主打功率器件平台的华虹公司，其三季度仍处于基本面加速触底状态中。

相对应也可以看出半导体设计板块中各个分支的基本面情况，中芯国际客户包括各种先进制程的手机SoC，以及成熟制程的物联网芯片，由于下半年华为5G大概率回归，产业链加速备货，此前传闻华为将今年的出货量目标从最初的3700万台上调至4000万台，增长幅度约为8%，在此驱动下，CIS、射频等分支已领先触底，进入补库存周期，行业龙头也出现一定程度修复。

目前来看，随着手机、物联网、汽车的景气度触底回升，模拟芯片有望成为接下来进入库存拐点的分支，此外随着海外巨头德州仪器（TI）价格战进入尾声，行业价格下行压力逐渐缓解，下半年模拟芯片行业基本面有望实现修复。

而功率器件由于过去两年光伏、新能源车持续高景气，行业一直处于供给紧张的状态，各大巨头纷纷开启扩产周期，产能从今年初持续释放，行业价格不断承压，处于代工环节的华虹半导体业绩也因此大幅下滑，根据对产业巨头投产数据的梳理，行业预计在明年上半年实现触底，后续在新能源产业驱动下有望实现修复。

总结来看，虽然中芯国际、华虹公司中报以及三季度展望并无超预期，但作为代工平台，其客户涉及半导体各个分支，可以看到射频、CIS等分支基本面已经触底回升，模拟类芯片基本面也基本触底，而功率类仍处于加速触底过程中，行业内部各个分支不断进入复苏周期。