新一轮扩产有望启动！

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近日据海外媒体报道，阿斯麦（ASML）称已获得荷兰政府的许可，到年底继续给中国客户出口2000i及以上的高端DUV光刻机。

近年来，由于美国联合日本、荷兰等国对中国半导体产业的持续限制，国内晶圆厂商采购进口半导体设备难度加大，国内14nm以下先进制程扩产受阻。

今年3月8日，ASML对荷兰政府设备出口限制进行解读，NXT:2000i以上高端机型将需要申请出口许可，成熟制程客户仍将可以使用1980及以下型号浸没式光刻机。

5月23日，日本正式出台相关法律，将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象，涉及清洗、薄膜沉积、热处理、光刻及涂胶显影、刻蚀、测试6类设备。

6月30日，半导体设备出口管制的新条例发布，ASML需要向荷兰政府申请出口许可证才能发运最先进的浸润式DUV系统，这些产品自2023年9月1日起需获得许可。

也就是说，根据荷兰政府此前的许可，原本预期是今年9月1日起，ASML将不能再向中国出口2000i及以上的DUV光刻机，而在新许可下，9月1日至今年年底前，ASML可以继续向中国客户交付2000i及以上的DUV光刻机，国内晶圆厂先进工艺产线因而有望在年底前获得更多高端光刻机储备，从而推动国内先进制程建设，进一步提升国产半导体设备需求。

当前国内半导体设备国产化率仍然较低，截至2022年仅为22%，其中薄膜沉积等环节国产化率不到10%。国内半导体设备国产替代空间巨大，以日本为例，2022年日本对华出口半导体设备超过410亿元，日企在部分封装用设备和材料的市占率达到了80%以上。

从A股半导体设备公司中报看，2023年上半年整体收入和利润延续高速增长，规模效应显现，盈利水平持续提升，同时新签订单饱满，一定程度上保障了后期的业绩。半导体设备厂商快速增长的业绩，也反映了行业的需求正在回暖。

今年四季度至2024年，半导体行业景气度有望进入复苏，在前期招标有一些延后的情况下，国内晶圆厂招标陆续启动，国内龙头晶圆厂有望开启新一轮扩产，国内半导体设备公司订单持续兑现，国内设备国产化率有望快速提升至30%左右，并且未来几年将仍不断提升。