指数：
上证指数平开震荡收阳，涨12点收3039点。创业板高开震荡收阳，涨10点收1834点。科创50高开震荡收阴十字星，涨3点收818点。三市成交1.08万亿，北向资金净卖出70亿。
美元指数、美元兑离岸人民币维持震荡走势；黄金、原油小幅调整，铜小幅上涨、铝小幅下跌，大饼突破65000美元关口。
本周开会周，指数会维持相对稳定的状态，波动不会太大。向上趋势保持，成交维持万亿的情况下，不必担心指数，多寻找交易机会。由于开会的原因，盘中会有很多题材脉冲，不懂的逻辑肯定就是和开会有关，谨慎跟随。
盘面：
继续是容量趋势行情，小票、情绪连板难度很大，投机情绪并不算高。吹了一周末的AI，回来之后，逻辑正的大票、新技术细分更受青睐，吹的题材（AI手机）表现一般。
市场关注：AI、半导体、医药
AI：
硬件（算力）方面，基本面参考周末写的那篇，情绪标的高新发展缩量涨停，逻辑最正的工业富联尾盘借苹果消息上板，考虑到3月开始会有业绩印证的需求，标的取舍上需要多思考。服务器上游的算力芯片走势有一定分化，下游的算力租赁逻辑崩坏（除了拿不到卡外云计算大幅降价也是利空）。
光模块聚焦硅光，弹性最好的罗博特科20cm涨停，但机构大幅减仓，光迅科技、源杰科技都因为硅光有不错的表现。
软件方向，尾盘发酵了个3D建模，吹票的很多，又是超越Sora又是啥的，更像是找个理由给Sora反抽，谨慎一些。很多老师说AI要高低切，硬切软，经过去年的行情，国内连靠谱的大模型都没有，我是一点都不信小公司能在软件上有啥进展，只能指望几个互联网大厂自强。因此，软件整体上仍旧不看好（可能有个别机会）。
AI手机和端侧AI最大的区别是这个移动设备是手机或是眼镜或是其他什么便携设备。如果是手机，手机零配件的增量上并没多少，关键是提升硬件效率，更好的逻辑芯片、更快更大的存储芯片，提高存储效率的数据库等。
半导体：
按照去年的炒作路径，算力之后必然会绕回算力芯片，算力芯片受制于半导体制程、设备、材料，国内需要突破的细分非常多，突破后都会带来很大的边际增量。上周的GK机，今天的HBM、先进封装（CoWoS）都是如此，只要无法证伪，就会有资金相信。
HBM：通富微电（作文核心）、赛腾股份（三星设备）、华海诚科（材料）、香浓芯创（海力士代理）、凯华材料（北交辨识度）
盛合晶微供应链（先进封装）：文一科技、飞凯材料、强力新材、新益昌、光力科技
明日策略：
硬件方面，在较短周期，相比光模块、服务器，更看好半导体。硅光高位标的出现机构较大分歧，观察是否有切低位的动作。
非AI方向关注稳指数的金融，偏独立的出海机构抱团，以及大票分化后出现的一些投机题材（非AI）。
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发表于 2024-3-5 07:40
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