2024.04.25
总结：
N公司业务：投资逻辑：（1）在取得Vendor Code之后，与N公司对接的产品系列一直在扩充，最开始已对接的时候是一个产品，现在基本上扩充到了3大产品系列，其中包含很多子产品。N公司产品迭代，也会做新产品方案设计和产品适配。（2）公司转换卡可以适用于所有N公司板级产品，包括算力卡，控制卡和显卡，不管是风冷还是液冷都是适用的。
进度：（1）现在定型的液冷平台在去年Q3-Q4就在对接方案。（2）截止到现在，对接的产品属于样品测试，导入，小批量供货的阶段，几千片几百片的量级，在Q1已经与N公司签署了一部分产品采购订单，主要的构成是测试卡，在Q2或者4月底完成产品交付和验收，营收确认。同时，Q2还有新订单落地和产品交付，还会签署新订单，预计集中在测试卡、液冷的平台。业务完全打通，从前期方案对接，后续的回款都打通，接下来只要能推进业务，可以关注H1和年报。自研芯片：在与一些客户对接，在H2会有收入体现。收入订单目标来看，市场很大，竞争还好，竞争比较小，能够从中间分一部分蛋糕就行。寒烁的LED产品下游平常正在对接，今年年度可以实现一部分收入，体量不好预判，芯片要替代以前的方案，要改工艺，需要过程。只要有一个客户愿意用，在接下来的客户竞标过程中，差异非常大。显控芯片在与一些客户对接，预计在H2会有收入体现。
全文：
Q1利润扭亏为盈，反转趋势，N公司和自研芯片业务在Q1没有体现，都是传统业务，Q1-Q4传统业务逐步提升增速，需要关注H1和年报，Q1体现不出来。
按照投资者比较熟悉的分类可以分为，传统业务显控业务；N公司海外业务和自研芯片业务。
传统显控业务：
专业音视频处理和显示控制，产品形态是大机箱、后面插着板卡，是集中式产品；此外还有很多小盒子连在一起，是分布式产品。硬件形态，分为集中式和分布式。最核心的是，芯片中关于视频音频图像处理的算法，做嵌入式产品的公司。
下游应用场景主要是指挥控制中心（比如交通，作战指挥室，煤炭指挥中心），智能会议室，商业娱乐（沉浸式体验，交互类，ARVR相关），AI应用（与新业务布局有关）。
公司产品是通用型产品，类似于电脑中的显卡/CPU，信号的输入输出呈现都是公司产品实现，但不是独立的产品，必须与前端的信号源比如投影，安防设备等，是被集成角色。
销售模式绝大部分是通过系统集成商，涉及的行业有40多个，第一大排名是军工信息化，第三是武警，第二是公安，前三占比50%，后面有大数据中心，金融信创，应急管理，教育信息化等。
淳中的第一大行业是军工信息化，淳中的产品是军工信息化辅助作战，不属于列装装备产品，没有型号，没有军工合保密资质，军工业务通过电科28所15所38所等有系统集成商做进去，对于做海外业务没有影响。
传统主业的增长主要是2方面：（1）军工行业的复苏：特定行业信息化行业的复苏和业绩反转，2024年是十四五规划的第四年，同时组织架构和人员调整差不多，是信息化投入高峰；（2）新产品：在淳中官网，产品中心有新产品发布，比如云桌面，交互系统，ARVR增强现实投影系统，做光学定位相机等，此外重量产品是5G+AI，执法人员把产品挂在胸前把视频音频实时录下来，现在的产品是4G，只能录不能传，公司升级后是5G是可以实时传输，预计需求有很大的增量。新产品持续导入，为未来增长带来很大的动能和增长点。
N公司海外业务：
（1）2023年开始，积极拓展海外业务，与N公司建立业务合作关系，直接与N公司签署订单，货款结算。拿到Vendor Code类似于供应商名录，可以直接供货，没有其他的代理商合经销商，是直接与N签单结算。
（2）公司在取得Vendor Code之后，对接的产品系列一直在扩充，最开始已对接的时候是一个产品，现在基本上扩充到了3大产品系列，其中包含很多子产品。
（3）N公司产品迭代，也会做新产品方案设计和产品适配。
给N公司提供的产品：给N公司的各类板级（BOARD是板卡，与芯片级区分）产品提供测试和检测业务。（1）目前对接的产品是液冷的测试平台，用在板级产品生产完之后，交付给客户之前要用到液冷测试整套设备，主要是为了保持产品的稳定性。此外，（2）对接的业务是基于AI的检测平台，区别于现在的AOI，其中加了AI功能，有AI的训练和推理，提前拿到N公司过往的缺件数据，是否有组装错误、脱落等数据和模型，先训练，训练完之后才能发挥检测作用。样机交付后现在一直在代工厂的产线上采集新数据。
（3）各种各样的测试卡和转换卡，耗材类，前两个是平台类的。耗材是因为板级产品在测试过程中，为了保护卡所以需要测试卡。
（4）与N公司合作的都是定制化开发产品，需要提前拿到客户的新产品设计图，实际需求，才能做产品规划和方案设计，包括现在定型的液冷平台在去年Q3-Q4就在对接方案，提前拿到了参数做预研。
（5）截止到现在，对接的产品属于样品测试，导入，小批量供货的阶段，在Q1已经与N公司签署了一部分产品采购订单，主要的构成是测试卡，在Q2或者4月底完成产品交付和验收，营收确认。同时，Q2还有新订单落地和产品交付，还会签署新订单，预计集中在测试卡、液冷的平台。
业务完全打通，从前期方案对接，后续的回款都打通，接下来只要能推进业务，可以关注H1和年报。
自研芯片：
芯片业务是4.17全新发布的， N公司的业务大家有所了解，芯片业务有预期差。
4.17推出了三款产品：
l寒烁LDV4045（最有亮点的一款）全球首发all in one一体化芯片给LED相控系统提供芯片级解决方案，在小间距LED变为标准化接口和节能，更利于安装和使用。
l宙斯0108，ASIC，专业音视频领域，主要是突破海外芯片卡脖子产品，可以满足特定行业和重点行业多样化需求，自主可控和自用等，在项目竞标中获得更多优势和订单。现在主要是自用，之后可以考虑对外销售。
l雷神是人机交互的显示芯片，雷神是LCD显示芯片，常见的工业控制、智能家居等。
寒烁：
寒烁LED驱动和显控一体化芯片，主要是两大功能：LED驱动IC+LED的显控视频处理系统。为了便于理解，LED驱动芯片代表性企业是集创北方（国家大基金，小米基金，华为等都投资过，业务主要是LED得驱动芯片、液晶驱动芯片，是全球第一，IPO之前是300亿估值，业务21年50多亿营收）。第二家是台湾的聚积科技，做LED高端显示芯片。
LED显控的代表企业是诺瓦星云和卡莱特，是LED显控和视频处理系统代表企业。
芯片功能集合了显控和LED驱动，公司产品优势是三个主要方面：（1）传统方案的系统链路复杂，驱动IC是不同厂家，液晶屏都是标准化的，LED每个项目大小模组数量和分辨率不同，需要大量现场调试，因为链路复杂导致的。用了一体化芯片后，放在屏体后面，只需要插一根线，不需要发送接收卡。（2）传统情况驱动和接收卡分开的，有传输延时，公司集成一体后，大幅降低延时问题（3）公司能大幅降低能耗，一款传统的功率是100瓦，16块就是1600瓦，用了公司产品后功率是600瓦。（4）高度集成的芯片更加节省空间，把屏幕做的更轻薄。
Q&A：
Q：N公司的订单，耗材仿真测试卡申请了专利，是否认为是独供？
是独供，都是定制化开发的产品，现在才开始竞争、没有研发和预研做不了。
Q：转接卡与N公司的比例关系？
转换卡可以适用于所有板级产品，包括算力卡，控制卡和显卡，不管是风冷还是液冷都是适用的。此外，一张卡能测试多少次，Q1已经交付了一部分卡，还有一部分因为关键元器件问题、客户拿到卡之后，对于N来说只是测试。一张卡到底用几次N公司还在测试过程中。如果这张卡用10次都不坏，用到11次就坏了，那么可能就用到8次，增加耗材投入，保证算力卡不出问题，考虑综合性价比。
Q：价格之前说的是2500元，批量出货的价格下降？
卡为什么卖的这么贵，N公司看中的是想要买全球最好的公司，包括PCB光板、连接器都是很高的测试等级。目前批量供货后没有降价，未来价格再看，比如说不同的发货地点价格会不同。
Q：是否N公司每升级一代产品就要更换液冷检测平台？
是的，是完全新的，升级一次都需要换平台。
Q：与N公司合作的背景？与之前业务有何关联？
淳中是做视频处理和显示控制，与N公司有很多年的合作，以前公司是客户。此外，N公司有产品迭代有机会。
与现有业务的关联，除了液冷模组，其他的与视频显示控制都有关。
Q：N公司液冷测试平台和AI测试平台，是供给N公司下游的供应链厂商还是客户？
代工厂
Q：N公司液冷测试平台按照现有规模看，有多大市场空间？先发优势多久？
跟主要的市看客户产品的迭代速度、发布时间，比如说H200是过渡产品是生产3个月还是6个月，换一个系列后又有新需求出来。所以无法预判，只能跟随。
从一开始对接Q2交付的产品，在Q3就开始对接，做了三个季度的准备工作。想做新业务，至少要办证在客户规定的时间之前完成产品和方案对接，提前把货交给他。比如说Q2准备交付新一代产品，同时在对接下一代版本。
Q：对于既定产品，测试平台大约对应多少市场规模？
现有的主流产品用不上液冷，从Q2的新产品才开始用液冷方案，算力集成后算力温度都更集中，从最新的产品开始用液冷方案，之后的产品迭代看N公司的节奏。
Q：卖的是设备，如果是400万片的数量，有多少设备？
首先，老化测试环节，是100%测试，所有卡都要测试，因为卡的金额高，几万美金一张。此外，老化测试需要6-7个小时一张卡，一天两班倒。此外每隔产品线报价也不一样。
公司马上要交付的产品，方案已经定了，报价已经知道了。下一代产品用什么方案要看N重新做设计。
Q：未来准备交付的产品单价？
代工厂里面有不同的空间大小，一拖四或者一拖八价格都不同。
Q：给国内其他的客户都定制一套N公司？
业务都是定制的，确实很多内容是通用的，每个产品都不一样，都需要再定制，但是底层算法都类似。理论上可以做，但是现在还是先做N公司业务，其他业务一步一步来。
Q：风冷检测平台公司？
风冷没有参与，从液冷开始参与的。
Q：平台是AI检测和液冷检测平台，从价值量看哪个稿？
液冷更大。
Q：Q1已经拱了一些测试产品，多少数量？
几百几千张。
Q：在公司供应之前，N公司会用到软件卡？
很多东西是新增加的需求，用了耗材转换卡保护了价值量更大的板卡不受损坏，极大比例下保护N的芯片。
Q：N公司的业务是现有团队，还是单独搭团队？
除了液冷，其他业务都与公司老业务类似，研发，产品和供应链老人员都参与。
Q：N公司的vendor code是否会有A供B供？
没有出现大问题，不至于会被取消，其他公司是否拿得到说不准。
关于A供B供，目前在做测试的，大陆只有公司一家。
Q：N公司业务的资金投入量？资金来源？
项目的前期资本开支和费用投入不大， 主要是人员投入，人员的积累是最重要的，会逐步增加人员。此外，现在有7-8亿元流动现金。整体资金不用担心。
Q：与传统业务比，与N公司合作的毛利率区间？
国际大公司对于供应链更加友好，毛利率相对会比国内厂高一些。
自研芯片：
Q：显控芯片的订单？
在与一些客户对接，在H2会有收入体现。收入订单目标来看，市场很大，竞争比较小，能够从中间分一部分蛋糕就行。
Q：Q1的预付账款3000多万有比较大的增加，如何解读？
比如说完成订单交付需要买元器件PCB光板，连接器等，都需要采购。
Q2完成产品交付和验收是因为已经做了前期工作。
Q：自研芯片自产还是谁代工？
只做芯片设计，其他的都是委外。
Q：寒烁那边，诺瓦星云也在做几合一的芯片，与其他公司的优势？
比如说诺瓦的二合一，是发送卡+拼接，不是驱动+显控结合的芯片，与公司不同。
Q：寒烁的LED产品芯片？
小间距LED，下游屏厂正在对接，今年年度可以实现一部分收入，体量不好预判，芯片要替代以前的方案，要改工艺，需要过程。只要有一个客户愿意用，在接下来的客户竞标过程中，差异非常大。
Q：用公司的产品在显示结果上是否有区别？
用了公司的产品，链路不会那么复杂，没有传输时延，此外能耗降低，这是三个区别，对于最终用户来讲更加喜欢、
Q：是否从软件公司转为芯片公司？未来芯片业务收入是否超过其他部分，三款芯片5年投入了多少？
经过五年的时间，流片封装调试改版都完成，接到订单完全可以流片，就看客户愿不愿意买，后续基本没有投入，也没有什么流片风险。
芯片的导入节奏，目标客户等都有区分，公司更希望走寒烁模式，17年做可转债公开了，很多人盯着，20年开始设计，23年8月份开始交付。
行业深入理解和了解，多年产品化打磨，芯片设计与工程能力结合。
Q：三款芯片每次流片的费用？
还好，制程最先进的一款是28nm，一次流片成本几百万。是商用机器里面的，流片封装费用还好，主要是花时间和人员。
Q：自研芯片最先推向客户的？
一定是寒烁，LED一体化芯片，现成的客户和需求，只要把产品推给客户就可以了，寒烁是短期最看好的。现阶段毛利率不是考虑的最重点。对于下游客户或者测试试用情况，发布后才一周，Q3-Q4都能看到一些结果。
Q：今年应该能看到毛利率比较大的提升，约为5%？
公司毛利率维持50-60%很正常，我们上市的毛利率很高，达到了70%多，但是近几年毛利率有时出现下降的情况。主要原因是当产品线越来越多的时候，产品结构有调整，毛利低的业务可能会加入，拖低了整体毛利率。此外，这两年军工的订单收入占比下滑，军工以前是公司毛利率最高的行业。
今年毛利率提升的主要逻辑是，毛利率高的军工业务今年会恢复，此外开发了越来越多的产品线，这些产品线的毛利率可能有高有低的差异。
寒烁的目标客户非常具体，就是做LED大屏的客户；宙斯芯片的初衷主要是为了满足自用，在市场允许的情况下，我们可以对外拓展一部分客户。这些客户可能与我们有些相近行业，与我们业务相近，但是不存在很强的竞争关系。并非每家企业都具备很强的研发能力。如果我们能够为他们提供一款芯片，让他们在我们的芯片基础上进行定制开发，那么它可以大幅度降低研发门槛，并具有更高的性价比。
发表于 2024-4-26 02:51
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