TW科技股产业展望:Nvidia GB200产品架构说明及出货预期、液冷散热架构及产值分析、台厂供应鍊受惠程度剖析 ● GB200产品主要三种分为DGX NVL72/NVL36、HGX B200三种。HGX B200可以跑x86,NVL72是纯解决方案,任何东西都无法变动,NVL36只有在Compute tray或机匮外部连结端口可以客制化,其馀必须使用GB200主板和NVLink交换器。 ● GPU佔NVL72/NVL36分别80%/70%,加上Switch tray将达到90-95%,预计明年出货量40K,其中72为10K/36为30K,大约挹注NVDA 500亿美金,台湾供应链都可受惠。 ● ODM目前首推鸿海、广达,鸿海会做NVL72 100%,NVL36会做前面的Switch tray,纬创与英业达有做部分。 ● NVL72热功耗较高,预期采液冷散热为主,但受限资料中心的管道建制渗透率待观察;NVL36运算层空间较大利于散热运作,预估主流为CSP业者加挂机匮后之气冷方案,可在现有资料中心直接部署。散热组件cold plate 约200-400美金,CDU为高单价产品上看上万,整匮NVL36 液冷产值33k-70k美金,气冷约5k-10k。资料中心散热为客制化设计以CSP/ODM业者决定,CDU软体控制沿用Vertiv,台湾厂商在cold plate等零组件较有优势,首选为奇鋐。 ● 2024年液体冷却解决方案在台湾供应商的销售额中所占比重不到10%。但预期液体冷却在数据中心的渗透率将从2025年开始急速提升,由于其高产值特性,将成为相关制造商销售额的主要驱动力。 ● CCL GB200规格较H100大幅提升,同时包含Compute tray和Switch tray,且部分材料用到M8等级,提升CCL产值,但不像传统伺服器到H100的幅度。以往供应链台光电掌握大多数订单,GB200有较大变化,除设计架构改变,也希望分散供应。斗山抢到OAM订单为主要受益者,联茂在配板也部分受惠,材料受市场肯定。 ● GB200 NVL72搭载6个电源机箱,每个机箱搭载6颗PSU,每颗5.5kW,主要供应商除台达电、纬创子公司还有光宝科。DC/DC 转换器主要供应商为台达电、MPS,台达电为GB200电源供应器、转换器主要受惠厂商,预估整体AI Server佔比可达6%。 ● CPO模组中光学元件等零件约佔35%,60-70%为DSP/雷射晶片,现所需要之雷射成本皆较高,目前NVL36 800G光通讯模组成本430-450美元,1.6T版本模块至少1500美金以上,光通讯模组制造成本维持高档。 QA ● ODM部分,SMCI在GB200的定位,若无,是否有其他方式切入? 目前第一批名单没有,技嘉和SMCI可能会在第二批,最快要到明年下半年才有小量份额可以出货。 ● NVL72+NVL36明年估4-5万,Vertiv能供应那么多CDU吗? Vertiv产能还需确认,现在CSP还是以Vertiv为主,其最有经验。散热厂多数都在对CDU最后测试,包含奇鋐、双鸿,日电产前日也宣布会扩产,超众会有部分份额。研发速度上,有风扇经验之奇鋐和日电产进度会较快。 ● Side car 技术难关是否可以突破? 要求包含RDHX冷却背板,但是是属于NVDA 设计,实际散热背板是否需放在Side car还非一定。现行日电产、双鸿都表示气冷解热瓦数都可以150-250千瓦,目前设计上大致上没问题。 ● 如果switch tray那两个switch 晶片要用2片cold plate是不是代表compute tray里面的switch 晶片也要用到cold plate,这样整个compute tray是不是会用到7片cold plate? 一个compute tray会有4个GPU,都会需要cold plate,只是cold plate原则上是2-3作为一组来出货。 ● 请问GB200 4万匮的推算方式?明年B/H系列各自佔比,里面GH200 B100 B200 GB200佔比? 与下游ODM厂讨论,对比明年台积开出CoWoS产出和CSP资本支出推估。B200 需要1.8m,明年台积CoWoS 估2.4-2.5m,B100约0.8m,H系列Wafer使用量比较少约0.6m。 |